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產(chǎn)品資料

WBLH-200J高頻渦流式薄膜測厚儀/膜厚計 日本

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產(chǎn)品名稱: WBLH-200J高頻渦流式薄膜測厚儀/膜厚計 日本
產(chǎn)品型號: WBLH-200J
產(chǎn)品展商: 其它
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簡單介紹

本儀器采用了渦流測厚方法，可*損的測量非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上的非導電覆層的厚度（如琺瑯、相交、油漆、塑料等）。內置打印機，可打印數(shù)據(jù)，有四個統(tǒng)計功能。


WBLH-200J高頻渦流式薄膜測厚儀/膜厚計 日本  的詳細介紹
產(chǎn)品簡介
   本儀器采用了渦流測厚方法，可*損的測量非磁性金屬基體（如銅、鋁、鋅、錫等）上的非導電覆層的厚度（如琺瑯、相交、油漆、塑料等）。內置打印機，可打印數(shù)據(jù)，有四個統(tǒng)計功能。
測定方法:高頻渦流式 
測定對象:非磁性金屬上*緣層 
測定范圍:電磁式：0～800um或0～32.0mils
測定精度:<50um±1um  >50um±2%
分辨率:<100um 0.1um  >100um 1um 
界限設定:可設定上/下限數(shù)值 
測試單位:公/英制互換 
顯示方式:LCD數(shù)顯 
操作面板:密封*水按鍵 
附屬品:鐵基體/鋁基體/校正標準片/電池/皮套/說明書 
電源:DV3V 主機5#堿性電池×6個 打印機5#堿性電池×4個 
體積:80(W)×80(D)×30(H) 
重量:1100g
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